导语：吴江，作为长三角一体化发展示范窗口，始终以“人才强区、创新驱动”为笔，绘就校企合作的生动图景。从人才项目遍地开花结出累累硕果，到“技术经理人”穿针引线破解产业难题；从创新联合体攻克“卡脖子”技术，到高校校区与产业园区“双区联动”……近年来，吴江校企合作之路愈发宽广，高校与企业携手共谋，正以多元模式、多维实践，书写着教育链、人才链与产业链深度融合的时代答卷。
为全面总结回顾长三角一体化发展上升为国家战略以来吴江校企合作的丰硕成果，我们策划推出“校企结硕果聚力向未来”栏目，从模式创新、技术纽带、创新联合、校地协同四个维度，全景展现吴江校企合作的“破圈”之道。看一座城如何以开放之姿拥抱科教资源，看一群人如何以实干之志共育创新沃土，看一条链如何以融合之力赋能区域高质量发展。
创新联合体“联”出最强合力
吴江以协同创新寻求科技突围“最优解”
从龙头企业牵头组建跨领域攻关团队，到政企研协同构建全链条创新生态，吴江正以创新联合体为纽带，串联起实验室与生产线、科学家与企业家、产业链与创新链的深度融合。
在这片创新热土上，亨通集团、盛虹集团、永鼎股份、博众精工等一批行业龙头领衔的创新联合体不断突破技术壁垒，在各个产业链条上打造协同创新生态，而全区金字塔式培育机制则为创新联合体发展注入澎湃动能，一幅科技自立自强的壮丽图景正徐徐展开。
“联”出新动能
5G“中国芯”的光通信突围战
创新联合体以行业龙头企业为引领，联合科研院所、高校及上下游企业，聚焦产业关键共性技术难题，构建起从技术攻关到成果转化、项目孵化直至产业培育的全链条内循环。
图为永鼎股份高速光器件研发实验室
在永鼎股份，一场关于光通信核心技术的攻坚战已持续多年。2022年，由永鼎股份牵头组建的“苏州市5G通信高速光器件创新联合体”，联合苏州大学等3所高校及14家产业链上下游企业，瞄准新材料研究、光芯片设计制造、精密加工和激光器设备等技术领域，针对光通信的光有源器件、光无源器件产品进行核心技术攻关和产业化研究。
“光模块是光纤通信中的核心组成部分，而光芯片是光模块的核心元件，但成本比较高，这导致高速率光模块一直以来被国外企业垄断。”永鼎股份总工程师张金胜坦言，为了解决光器件“卡脖子”技术难题，永鼎股份当起了产业集群链条的“织网人”，将拥有各种资源的创新主体网罗起来。
这张“大网”的核心竞争力在于“产学研用”深度协同。2023年5月，永鼎股份与苏州大学合作共建“苏州大学—永鼎股份先进光通信协同创新中心”，进一步集聚人才、技术、服务等创新资源，陆续开展了“苏州市高端光通信芯片及光模块共建”“5G通信用光芯片与模块的研发及产业化”等产学研合作，将高校的理论研究成果快速导入产线。
“联合体成立以来，已开展半导体激光器结构设计优化、半导体激光器外延工艺技术等项目核心技术攻关工作。”张金胜说，联合体还孵化了苏州鼎芯光电科技有限公司，主营光芯片产业化，未来计划分拆上市。
不久前，苏州鼎芯光电科技项目开工，聚焦光通信芯片研发、800G/1.6T光模块核心组件、高精度传感元件等的研发及产业化。项目建成投产后，预计将年产光子集成芯片1500万颗。
“从单点突破到全链自主，创新联合体让我们站上了全球竞争的起跑线。”永鼎股份董事长莫思铭表示，随着5G通信、“东数西算”等国家战略的推进，永鼎牵头的创新联合体正加速布局800G高速光模块市场，不断拓宽应用领域，推进高速率光模块的国产替代。
“联”出新优势
半导体封测装备国产替代的破局战
“在半导体产业链中，封装测试设备长期被欧美企业垄断，一台高端固晶机售价超千万元。半导体封装装备相关产品属于国内短板，是国家急需实现进口替代的核心领域。”博众精工苏州研发技术总工付江波感慨。近年来，随着国际环境的变化，半导体产业的战略性地位逐渐提升，全产业链的自主可控与高端技术突破迫在眉睫。得益于新能源、新基建等国家战略大力推进半导体产业国产化，打破国外长期技术垄断指日可待。
图为博众精工smart体验馆
2023年，博众精工牵头组建的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，集结哈尔滨工业大学、苏州灵猴机器人等15家单位，向这一“卡脖子”领域发起冲锋。
功夫不负有心人，该联合体成功研发出全自动高精度共晶贴片机，贴装精度达到±1.5微米，支持多芯片、多工艺的高密度封装需求，提升芯片封装效率和质量，显著缩小了与国际领先技术的差距。
协同创新模式展现独特优势。“博众精工和相关的企业、高校一直以来都有着密切的合作，组建创新联合体更是获得了‘1+1＞2’的效果。”付江波告诉记者，博众精工与灵猴机器人长期合作研发核心关键部件，与哈尔滨工业大学等高校早在十多年前就开启了产学研合作。
如今，这种“高校攻前沿、企业做中试、资本促转化”的分工，让创新联合体快速形成技术闭环。目前，博众精工针对半导体、新能源等领域成立了一只产业投资基金，基金规模2亿元，该联合体计划构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台。
“半导体装备的自主化是一场‘马拉松’。”付江波表示，博众精工将持续深化创新联合体建设，在不断深耕高精度共晶贴片机的基础上，逐渐拓展先进封装设备的研发，满足行业对高速高精高稳定性先进封装设备的需求，为国内半导体行业的蓬勃发展贡献更多的力量。
“联”出新格局
金字塔培育机制锻造创新“联合舰队”
在吴江，创新联合体绝非企业的“独角戏”，而是一场由政府搭台、龙头领航、全域协同的“群像戏”。在近年来的实践探索中，吴江形成了推动创新联合体建设的金字塔培育机制，从校企“1+1”研发平台逐步升级为“1+N+M”全链条联合体，即“1家龙头企业+N家高校院所+M家上下游企业”，形成“基础研究—中试孵化—产业应用”的梯度创新体系。
图为智能纤维与可穿戴技术创新联合体启动仪式
区科技局通过“科技无疆·创赢未来”路演厅、“校园苏州日”高校行、技术成果转化对接会等各种形式，不断激发企业投身科技创新、吸纳技术成果的积极性，努力促成各类校企合作，并率先开展长三角科技创新券通用通兑试点，支持区内企业加大项目投入和载体建设力度。近年来，吴江校企产学研合作项目数量逐年攀升，累计已达1000余项。
截至目前，吴江共获批2家江苏省创新联合体，数量列全市第二；获批31家苏州市创新联合体，指令性项目数列全市第三。各创新联合体累计开展研发项目超80项，引进高层次人才超110人，实现成果转移转化20余项，申请、授权专利190余项。
其中，亨通、盛虹分别牵头组建的两家创新联合体均成功揭榜“国家发改委、科技部2023年度全面创新改革任务——多主体全链接的创新联合体机制”，全省首获国家层面的创新联合体建设试点，为产业技术需求提供了更高质量研发服务。
“协同创新不是选择题，而是必答题。创新联合体是科技突围的‘最优解’，也是科技强区建设的核心引擎。”区科技局副局长余诚康说，未来，区科技局将立足吴江实际，进一步促进创新要素向企业集聚，持续推动由龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的高质量创新联合体建设。
在这场关乎未来的科技竞速中，吴江正以创新联合体为支点，撬动高水平科技自立自强的新格局。
