2024年度苏州市创新联合体名单发布，吴江区指令性立项项目4家，新增量和累计总量均位列全市第三。另有14家创新联合体被纳入指导性立项项目清单。
苏州市新能源高分子薄膜材料与关键技术创新联合体
苏州市新能源高分子薄膜材料与关键技术创新联合体由苏州赛伍应用技术股份有限公司牵头，联合苏州大学、安徽华晟、苏州精实、西典新能源等12家成员单位建立，充分发挥各成员单位的资源和技术优势，以破解制约产业发展的“卡脖子”关键共性技术难题，提升产业创新集群核心竞争力为目标，整合科技、人才等创新资源要素，深化产学研及协调创新模式，围绕国家战略性新兴产业发展需求，聚焦高端新材料领域，对苏州市新能源高分子薄膜材料领域核心产品及技术展开持续攻关工作，并积极推动成果产业化，发挥联合体的产业集聚和创新效力，带动新能源材料产业链上下游创新升级。
苏州市氮化镓新型器件与集成电路创新联合体
苏州市氮化镓新型器件与集成电路创新联合体由英诺赛科（苏州）半导体有限公司牵头，联合北京大学、工业和信息化部电子第五研究所、西安交通大学、浙江大学等7家单位携手成立。联合体瞄准产业前沿引领技术和关键共性技术研发与应用，旨在建设国内领先的氮化镓器件与关键技术创新平台，引领和带动氮化镓器件涉及的核心重点领域中工艺技术、制造技术、产业技术、集成技术的整体提升，推动我国第三代半导体自主创新和核心技术自主可控。
苏州市高端智慧电梯创新联合体
苏州市高端智慧电梯创新联合体由康力电梯股份有限公司牵头，联合浙江大学、苏州大学、苏州科技大学、江苏省特检院、上海新时达、苏州新达等10家单位携手成立。联合体聚焦高端智慧电梯产业创新，构建集创新、转化、引育、壮大等功能为一体的高端智慧电梯产业生态，建设一个引领带动和服务全国高端智慧电梯技术创新与产业化服务平台，解决高端电梯产品自主设计制造中运行安全性、乘坐舒适性、检测智能性等技术难题，培育高端智慧电梯及核心零部件专精特新制造企业，实现高端智慧电梯技术创新与产业化，支撑我国电梯行业的高质量可持续发展。
苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体由博众精工科技股份有限公司牵头，联合苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位携手成立。联合体关注封测领域核心部件自主研发能力建设，旨在建成国内领先的半导体2.5D/3D封测设备关键技术的创新平台，通过跨学科协同创新，与产业链开放合作，培育原创性、颠覆性技术成果，打破国外在半导体装备领域的技术垄断现状，带动我国高端装备制造业的发展。
截至目前，吴江共获批市级创新联合体12家，数量列全市第三，仅次于工业园区和新区。其中，亨通和盛虹牵头组建的创新联合体还成功揭榜“国家发改委、科技部2023年度全面创新改革任务——多主体全链接的创新联合体机制”，全省首获评国家级创新联合体建设试点。
下一步，吴江区科技局将立足吴江实际，进一步强化企业科技创新主体地位和主导作用，引导创新型领军企业、行业龙头骨干企业牵头整合产业链上下游资源，加快构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新体系，实现高水平科技自立自强。
